2024美國(guó)舊金山國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)展覽會(huì)

　該展是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織，及具影響力半導(dǎo)體展會(huì)，同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺(tái)灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入美洲市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。

　　1、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

　　2、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

　　3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件；

　　4、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

　　5、集成電路終端產(chǎn)品等。

　　*凡本網(wǎng)注明來(lái)源：“盈拓國(guó)際展覽導(dǎo)航”的所有作品，版權(quán)均屬于盈拓國(guó)際展覽導(dǎo)航，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明。

　　*凡注明為其它來(lái)源的信息，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表盈拓國(guó)際展覽導(dǎo)航贊同其觀點(diǎn)及對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。