2024德國柏林國際半導(dǎo)體設(shè)備材料及微電子產(chǎn)業(yè)博覽會
該展會自創(chuàng)辦以來，規(guī)模和影響力日益擴(kuò)大，為已經(jīng)進(jìn)入該國市場的企業(yè)深入發(fā)展業(yè)務(wù)關(guān)系，和即將進(jìn)入該國市場的企業(yè)及時地提供了絕佳平臺，展會始終本著服務(wù)他人的原則，將知名企業(yè)與專業(yè)人士匯聚一堂，探討全新商業(yè)前景，提高市場占有率，真正打入當(dāng)?shù)嘏畈l(fā)展的市場。
德國是世界經(jīng)濟(jì)最發(fā)達(dá)的國家之一，經(jīng)濟(jì)總量僅次于美國、日本，居世界第三位。根據(jù)德國聯(lián)邦統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)顯示，受國內(nèi)消費及投資增加、出口業(yè)繁榮等因素提振，德國經(jīng)濟(jì)仍保持穩(wěn)定增長，全年GDP增長率為3%。德國是歐盟人口最多的國家，有8,100萬人口，是世界第三大市場。據(jù)歐盟統(tǒng)計局統(tǒng)計，2017年1月，德國貨物進(jìn)出口額為1943.0億美元，比上年同期（下同）增長9.2%。其中，出口1052.4億美元，增長9.3%；進(jìn)口890.7億美元，增長9.1%。貿(mào)易順差161.7億美元，增長10.3%。1月，中德雙邊貨物進(jìn)出口額達(dá)到138.2億美元，增長9.4%。其中，德國對中國出口67.5億美元，增長19.0%，占德國出口總額的6.4%，提高0.5個百分點；德國自中國進(jìn)口70.7億美元，增長1.7%，占德國進(jìn)口總額的7.9%，降低0.6個百分點。1月，德國與中國的貿(mào)易逆差3.3億美元，下降74.6%。截止到1月，中國為德國第五大出口市場和第二大進(jìn)口來源地。
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1、IC設(shè)計、制造及應(yīng)用專區(qū)。
2、二手設(shè)備和服務(wù)及產(chǎn)能解決方案專區(qū)。
3、LED制造專區(qū)。
4、TSV專區(qū)。
5、MEMS專區(qū)。
6、集成電路材料專區(qū)。
晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備
在半導(dǎo)體制造中專為晶圓加工的廠房提供設(shè)備及相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作等；
晶圓加工材料
在半導(dǎo)體制造中提供原材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等；
測試封裝設(shè)備
在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等；
測試封裝材料
在半導(dǎo)體測試和封裝過程中提供材料和相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；
子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
為設(shè)備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關(guān)服務(wù)的廠商，包括質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。