SEMICON Japan將于2023年再次舉辦,以半導(dǎo)體為中心,半導(dǎo)體是先進(jìn)技術(shù)的核心,支撐著DX時(shí)代。不僅涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料,還涵蓋汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。同期舉辦的“先進(jìn)封裝與Chiplet峰會(huì)(APCS) ”,半導(dǎo)體封裝和基板安裝領(lǐng)域的頂尖廠商將齊聚一堂。
半導(dǎo)體行業(yè)的制造技術(shù)、設(shè)備和材料,汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等SMART應(yīng)用。